에프엔에스테크

카테고리 없음 2020. 10. 28. 15:23

※2020 반기보고서 등 참조

1. 에프엔에스테크 개요

http://www.fnstech.com

충남 천안시 서북구 직산읍 4산단2길 19 (041-584-4460)

2002년 3월 18일에 평판디스플레이(Flat Panel Display) 관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 스피닉스(주) 설립설립.

2006년 03월 17일 에프엔에스테크(주)로 상호 변경.

2017년 02월 27일 코스닥 상장.

※ 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 백만원)

※ 주요종속회사는 직전사업연도말(2019년) 재무제표상 자산총액이 지배회사 별도재무제표 자산총액의 10% 이상이거나 750억원 이상인 종속회사를 의미.

2. 주주 및 주식현황

1) 주주현황

※ 18, 19 배당실적 없음

2) 주식현황 (기준일 : 2020년 06월 30일) (단위 : 주)

3) 증자(감자)현황 (기준일 : 2020년 06월 30일) (단위 : 원, 주)

※ 본 보고서 기준일 이후 2020년 07월 21일 신주인수권 행사를 하여 보통주 441,083주(발행가액 4,761원) 신주 발행됨.

4) 자기주식 취득 및 처분 현황 (기준일 : 2020년 06월 30일) (단위 : 주)

3. 에프엔에스테크 사업의 내용

※ 당사 및 종속회사의 매출유형별 현황

1) 디스플레이 장비

설비투자 중 장비 투자비중이 60% 이상으로, 규모의 경제와 생산비용 효율화를 위해 대규모 생산설비 투자가 중요한 대규모 장치 산업이다.

또한 OLED 디스플레이 제조에 필요한 핵심기술인 증착(Evaporation), 봉지(Encapsulation) 기술 등 시장진입을 위해 기술개발과 지적재산권을 통한 보호가 필수적인 기술집약적 산업이며, OLED 패널업체를 중심으로 전방산업과 후방산업이 있는 전형적인 부품소재 및 장비산업구조를 취하고 있다.

패널 업체에서 생산된 OLED 모듈은 PC, 스마트폰, TV 등의 전방산업 업체에 공급되며, OLED 패널 업체는 OLED의 생산을 위해 자동화 설비업체를 통해 생산 공정을 건설하고, 증착기, 봉지장비, 검사장비 등 업체를 통해 생산 장비를 구축하며, 최종적으로 유리기판, OLED 재료 및 부품 업체 등으로부터 발광재료, 구동IC, 유리기판을 납품받는 전형적인 장치산업 구조이다.

디스플레이 산업은 대기업이 설비 투자를 하고, 중소기업으로부터 장치 및 부품ㆍ소재를 조달받는 분업형 생산 구조로 경쟁 관계인 소수 대기업과 수직 계열화된 소수의 중소기업으로 구성되어 있으며, 당사는 장치 및 부품 소재를 공급하고 있다.

OLED, 플랙서블(Flexible) 등 신규 디스플레이 시장의 확대됨으로써 패널 제조업체에서 신규 투자가 이어지고 있으며, 이와 함께 설비 투자가 확대되고 있다.

또한 디스플레이 공정이 고도화되면서 설비 요구 사양의 증가로 인한 디스플레이 장비 개발 및 고품질화가 요구되어져, 산업의 부가가치 또한 증가하고 있다.
OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있다.

디스플레이 산업은 전방 산업인 패널 제조업체의 투자를 결정하는 중요 요소가 패널을 채용하는 기기로 TV, Monitor, Tablet PC, Smart Phone 등이기 때문에 해당 기기의 수요 증감에 따른 경기변동의 패턴이 발생하는 산업이다.

국내 패널 업체들의 기술적 선점 및 양산을 위해 우선적으로 설비 투자가 진행되면서 국내 및 중화권 등의 후발업체들 또한 설비 투자를 검토 및 진행 중이다.

이들 업체들은 당사 장비와 같이 OLED 생산 라인에서 기술적으로 검증된 장비에 대한 선호도가 높기 때문에, 국내외 패널 업체의 당사 장비에 대한 추가적인 구매 발주에 대한 가능성이 클 것으로 예상한다.

Flexible OLED 디스플레이 시장에서 당사는 2009년부터 현재까지 OLED 양산 라인에 WET장비를 지속적으로 공급하고 있으며, 이 공정 부분에서 점유율을 점차 확대해 나아가고 있다.

2) 부품소재

(1) UV LAMP
반도체 및 디스플레이 산업의 기초에는 Utility 산업이 기반을 이루고 있으며, Utility산업에 중요 장치 중 하나인 UPW(Ultra Pure Water) System은 매년 성장하고 있다.

UPW(Ultra Pure Water)는 물을 정제하는 System이다. 물을 정제하기 위해서는 많은 과정을 거치는데 TOC 산화장치는 그 중 빼놓을 수 없는 중요한 장치다.

TOC 산화장치는 반도체 및 디스플레이 생산 수에 사용되고, 사용된 생산수의 재생(Recycling) 등 사용처가 점차 확대되고 다양해지고 있다. UV LAMP 및 TOC 산화장치 관련 부품들은 소모성 부품으로써 주기적인으로 교체가 필요하며, 신규투자에 따라 지속적으로 그 수요량은 증가하고 있다.

수처리용 UV Lamp는 4차산업의 기반 기술이다. 또한 산업의 고도화가 진행될수록 수처리 산업은 지속적으로 발전하고 있다.

이중 185nm의 자외선을 이용하여 초순수 내에 용해되어 있는 유기물을 분해하는 기술인 TOC 산화장치는 급속도로 발전하고 있으며, 수처리용 뿐만 아니라 공기, 반도체 표면, MASK 세정 등으로도 사용되고 있다.

수처리용 및 유기물 세정용으로 사용되는 소모품인 UV Lamp의 용도는 살균, 유기물분해, Etching, 경화 등 점차 다양해지고 있으며, 그 사용 분야도 점차 넓어지고 있다. 또한 친환경적 요소를 가만하면 UV Lamp의 산업은 앞으로 지속적으로 향상 될 것으로 사료된다.

지속적으로 매년 많은 양의 UV Lamp가 소모되고 있으며, TOC산화장치에 필요한 소모품 또한 지속적으로 증가하고 있다.

Utility 산업은 경기 변동률에 민감하지 않습니다. Utility에서 사용하는 TOC 산화장치를 비롯한 공정 별 구성물은 제품 생산량과 관계없이 24시간 가동되며 약품, Gas, 용수 등을 정제 및 제조한다.

공정이 항시 가동되는 사유는 가동 중단 시 공급품의 품질이 저하되며, 이를 정상화하기 위해서는 약 1달의 기간 및 이에 따른 비용이 발생되기 때문에 최소의 운전량으로 가동되고 있다.

각 Line을 구성하는 Utility는 설계 시 제품 산량의 최대 공급 조건으로 설계되어, 제품 수요 동향과는 둔감하게 작용되는 것이 일반적이다.

당사는 UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하는 업체로서, 주요 제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품이다.

(2) CMP PAD

반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행한 반도체 평탄화 기술에서 현재의 CMP 공정으로 변화하였습니다.

CMP PAD는 Wafer와 물리적 접촉을 하기 때문에 충분한 내구성을 보유해야 하며 동시에 Slurry와 반응을 방지하기 위해 화학적 안정성을 필요로 한다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정에 Wafer와 맞닿는 물질로 Slurry를 Wafer에 공급해 주는 역할과 Wafer 위의 소자간 배선과 배선을 절연하기 위한 절연막을 연마하는 소모품으로 사용된다.

PAD의 표면이 손상되면 Wafer 불량으로 이어지기 때문에 정해진 사용 시간이 지나면 교체해 주어야하는 소재다.

현재의 반도체 소자 기술은 단위 면적당 더 많은 소자를 만들기 위해 디자인 룰이 작아지고 있으며 다층의 적층 구조를 필요로 한다.

CMP 평탄화 공정이 없을 경우 반도체 제조 공정에서 발생되는 표면 단차로 인해 적층의 한계가 발생하고 소자 불량으로 이어지기 때문에 반도체 공정 중 CMP 공정은 없어서는 안되는 공정으로 자리를 잡았고, 사용되는 Consumable의 사용량은 점점 늘어나고 있습니다.
이와 같이 소모성 소재로써 주기적인 교체가 필요하며, 반도체 공장 증설과 Device의고집적도에 따라 CMP PAD의 사용량도 늘어날 것으로 전망된다.

국내 대기업의 파운드리 사업과 공장 증설로 인해 Wafer 생산의 비중이 늘어나 CMP공정에서 소모되는 Consumable 업체들의 호재가 이어지고 있으며, Device 고집적도에 따라 고객사의 PAD 변화에 대한 Needs 사항이 늘어나고 있어 CMP PAD의 사용량도 증가함에 따라 당사의 CMP PAD 또한 지속적인 성장과 매출 향상이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

CMP공정에 사용되는 CMP PAD 시장은 세계적으로 연간 1조원 규모로 형성되어 있고, 국내 시장의 경우 3000억원 이상의 시장을 형성하고 있다.

국내 CMP PAD시장에서 국내 수요 기업의 수입규모가 2500억이상으로 해외 업체의 의존도가 높은 것이 현실이며 국내 기업의 점유율은 미미한 상태다.

하지만 국내 수요 기업에서 CMP PAD의 국산화 Project를 진행하고 있어 국내 CMP PAD 회사의 성장은 나날이 증가 할 것으로 보인다.

당사는 2015년 국산화에 성공하여 고객사에 납품 중에 있다.

현재 10나노 반도체의 상용화, 웨어러블시장, 스마트폰을 중심으로 고용량 DRAM 수요가 확대되고 있고 노트북, 모바일기기, 외부저장장치에 사용되는 NAND Memory의 용량이 커지면서 반도체 시장이 증가하는 추세다.

(3) OLED MASK 세정
당사는 2017년 국내 Major 패널 제조기업의 OLED Metal Mask 세정을 시작으로 OLED 부품 세정 사업을 시작하였다.

2011년도부터 현재까지 OLED 디스플레이 시장은 급속한 성장을 하고 있다. 앞으로도 중소형 또는 대형OLED(유기발광다이오드) 패널의 수요가 전반적으로 확대될 것으로 예측되는 가운데 OLED 패널 관련 소재, 부품, 공정 산업에서의 물량 증가세가 두드러질 것으로 보인다.

OLED Metal Mask 세정 사업은 증착 공정에 사용되는 고가의 Metal Mask를 신규 또는 증착 세정 후 고객사에 납품하는 사업이다.

Open Metal Mask 세정은 OLED 패널 생산량 증가 및 다양한 제품군 생산과 연계되면서 현재 세정 요구도가 점점 증가하고 있으며, 향후에도 더욱 확대될 것으로 전망하고 있다.

OLED 진공 증착 방법은 Metal Mask의 종류에 따라 FMM(Fine Metal Mask)와 Open Mask를 사용하는 공정으로 나눌 수 있는데 FMM은 화소패턴를 형성할 때 사용하며, Open Mask는 전극 패턴을 형성하는 공통층, HIL, HTL, ETL, Cathode를 형성할때 사용한다.

Open Mask는 SUS, Imbar 등의 합금을 이용하여 만들며 15 ~ 30um의 얇은 금속 막으로 형성되어 있으며 유기물 또는 금속 소스에서 증발된 물질들은 Mask를 통과해 Glass에 전극 형성하는 역할을 하고 있다.

신규 Metal Mask 및 증착된 Metal Mask는 공정균일도 유지를 위해 반드시 세정처리를 한 후 재사용을 하게 됩니다. Metal Mask 세정은 패널 생산 업체에서 인증을 받고 Metal Mask세정 장비 및 전문 기술자를 보유한 회사에서 세정을 진행하고 있다. Metal Mask는 반드시 청정도가 높은 크린룸 내에서 전용 세정 장치 및 세정액을 사용하여 세정하기 때문이다.

OLED Metal Mask 세정 사업은 고객사의 OLED 공장가동률 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정된다.

국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업들은 LCD 사업 축소를 결정하는 동시에 OLED 투자에 집중 전략을 가속화 하고 있다.

국내 Major 패널 제조기업에서는 Flexible 및 대형 OLED 같은 선진화 기술 전략과 생산에 대규모 투자를 진행하고 있으며, 중국 Local 패널 제조기업 또한 중소형 OLED 및 Flexible OLED에 대한 중국 정부의 막대한 지원에 OLED의 급격한 성장세를 보이고 있다.

OLED FMM Mask는 대부분 고객사의 내부에서 세정이 이루어지고 있으며 Open Mask는 외주 세정을 통하여 진행하고 있다.

Open Mask 세정은 기술 유출의 우려와 및 공정기술이 까다롭고 대규모 시설투자가 필요한 장치 기반 세정 산업인 관계로 쉽게 취급할 수 없는 품목이다.

그러나 당사의 우수한 기술력 및 가격 품질과 철저한 공정 및 Paticle 관리를 통하여 타사와의 경쟁에서 우위를 차지하며 시장점유율을 늘려가고 있다.

4. 주요 제품 현황

당사 및 종속회사의 사업부문은 단일사업부문이나 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 2개의 전략전인 영업단위(FPD장비, FPD 및 반도체 부품소재)를 가지고 있다.