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2020.10.13 시그네틱스

시그네틱스

카테고리 없음 2020. 10. 13. 15:31

2020년 반기보고서 참조

1. 시그네틱스 개요

전자장치 및 동 부속품의 제작과 판매 등을 목적으로 1966년 미국 Signetics Corporation(1994년에 Philips Electronics North - America Corporation으로 상호 변경)의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록되었으며, 경기도 파주시 탄현면 평화로 711에 본사(사원수 144명)를 두고 있다.

2000년도에 ㈜영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단으로 2000년 6월 1일자로 지정되었으며 2010년 11월 26일에 코스닥시장에 상장하였다.

최종변동일 2020/02/20

유동주식수= 지수산정(발행)주식수-(최대주주등(본인+특별관계자)+우리사주+자사주+보호예수+정부기관(5%이상)+해외DR)

※18,19년도 배당실적 없음

2. 주요 생산 품목

Flip Chip Package 제품	Laminate Package 제품
Lead Frame Package 제품	LGA 제품

3. 반도체 산업의 특성

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있다.

좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트사업 부문으로 나눌 수 있다.

당사가 영위하는 반도체패키징업(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말한다.

현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있다.

실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 통합 공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적 사업으로 하고 있다.

또한, 반도체는 용도에 따라 정보 기억·저장을 위한 메모리 반도체와 연산·논리 작업 등을 위한 비메모리 반도체로 구분하며 메모리 반도체는 D램과 낸드플래시, 비메모리 반도체는 마이크로 컴포넌트 및 센서류가 대표 품목입니다.

5. 산업의 성장성

세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 2019년 상반기까지 이어가고 있다.

장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메리 반도체 수요가 성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문업체에서 조립, 테스트해야 하는 필연적인 관계를 맺고 있다.

국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아지고 있다.
향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있다.

6. 경쟁요소

패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요하다.
따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력을 확보해야 하므로 신규업체들의 시장진입장벽이 높다.

7. 자원조달상 특성

국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(헤라우스, 희성금속), EMC(삼성에스디에스, 금강고려화학), EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기, 코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

8. 수요자의 구성 및 특성

반도체 메모리 용량이 증가되고, wafer 미세가공기술이 초정밀화 (65nm, 45nm 등) 됨에 따라, Packaing 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip 제품 등은 계속 증가추세에 있다.

당사의 주요 거래처는 삼성전자, 에스케이하이닉스반도체 등 반도체 제조기업이다.

삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 기술력의 면에서 당사가 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있어 당사의 매출액은 향후에도 견조할 것으로 판단된다.

9. 영업전략

1) 고부가가치 제품 집중

당사는 독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축한 후, Broadcom / Quantenna, eAsic 등 해외고객에 대한 수주 증대를 통하여 매출 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여하고 있다.

매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 공격적으로 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여 하고 있다.

또한 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있다. 또한 Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보하였다.

2) 기존 대형고객사 유지 및 해외 신규 고객사 발굴
반도체 TOP 20 고객중 상위 업체인 삼성전자, 에스케이하이닉스, 엘지전자 및 해외비중이 높은 Broadcom 및 지문인식 비즈니스의 영업력을 강화하고 있다.

삼성전자, 하이닉스는 당사와 10년 이상 거래관계를 지속하고 있는 주요 고객들이다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 기술, 품질, 영업 TFT 팀을 구성하여 대응하고 있다.

특히 해외고객사인 Broadcom, ON Semiconductor, Movandi 등의 매출증대를 위하여 Newark OFFICE를 운영해왔으며 인력 보강을 통해 해외 영업력 확대를 강력히 추진하고 있고 아울러 거래선 다변화를 위하여 O-Film, Egistec, BYD 등 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여, 수주를 진행하였고 추가매출 증대에 기여하였다.

10. 생산체제 전략

1) Fine pitch wire bonder 구비

고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따라 시장의 주력제품이 기존 PDIP / SOIC 등 제품에서 BGA / FBGA / Flipchip/ 고단 stacked 등으로 변화함에 따라, 기존 1488 wire bonder로는 시장의 요구를 따라갈 수 없어 당사는 고성능 및 Fine pitch에 적합한 Iconn 등의 Wire bonder 설비를 교체하여 시장변화에 대응하고 있다.

2) 12 인치 wafer 생산 가능한 설비 구축
반도체 종합회사들이 수율향상을 위하여, wafer size를 12인치로 증대함에 따라, back grinding, die bonder 등 12인치 wafer를 생산할 수 있는 설비를 구축함으로서, 수주향상에 기여하고 있다.

11. 시장점유율